SC-8312（C）透明有机硅电子密封胶
一、产品特点：
SC-8312C是双组份、室温固化的缩合型有机硅电子密封胶。透明性好，深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件，对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：背光源、点阵等有透明要求的的电子元器件灌封保护。
三、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
注意：在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全密闭、加高温（＞100℃）。若需要完全密闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7天后方可进行密闭。在胶初步固化可采取适当加热（温度不超过60℃）来加速固化，还可提高耐温性。
四、固化前后技术参数：
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性能指标
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A组份
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B组份
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固
化
前
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外观
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透明流体
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透明流体
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粘度（cps）
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1200～2200
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20～100
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密度（g/cm3，25℃）
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1.10～1.15
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1.10～1.15
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使用的固化剂的种类
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（慢）
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（快）
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可操作时间（min,25℃）
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60～120
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30～90
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初步固化时间（hr,25℃）
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4～6
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3～5
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完全固化时间(hr,25℃)
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24
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固化剂加入比例（%）
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10
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混合后粘度（cps，25℃）
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1000～2000
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固
化
后
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硬度(Shore A，24hr)
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25～30
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线收缩率 (%)
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0.3
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使用温度范围(℃)
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-60～200
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体积电阻率 (Ω·cm)
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1.0×1015
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介电强度 (kV/·mm)
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≥25
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介电常数 (1.2MHz)
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2.9
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耐漏电起痕指数(V)
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600
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五、包装规格：22 Kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg)
六、贮存及运输：
1、25℃下阴凉干燥处贮存，贮存期为一年。2、产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3、A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。
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